大阪府上海事務所（大阪産業局上海代表処）は、府内企業の中国ビジネス支援の一環として、10月に深センで開催される「FBC深セン2023 in NEPCONアジア電子生産設備・微電子工業展覧会」への出展企業を募集します。

NEPCONアジアは自動車製造、半導体パッケージ、回路基板組立、自動化組立産業等の分野における世界トップの電子製造業展示会です。本展覧会では自動車電子、消費電子、通信電子分野等のバイヤー数万人が来場します。

出展費用は、大阪府上海事務所を通じてお申込みいただくと特別共催価格として通常価格の半額の料金でご利用頂けます。大阪の電子部品製造業の皆さまの市場開拓のチャンスとなる本展示会を是非ともご活用ください！

１．イベント概要

名称：FBC深セン2023 in  NEPCONアジア電子生産設備・微電子工業展覧会
会期：2023年10月11日（水）～13日（金）
会場：深セン国際会展中心（宝安新館） 1号館
主催：ファクトリーネットワークチャイナ
共催：大阪府上海事務所（大阪産業局上海代表処）　他
対象：20社、電子＆自動化、生産設備関連企業（審査あり）

※詳細は「出展者募集要項」ご確認ください。

〇出展者募集要項：FBC深セン2023 in NEPCONアジア電子生産設備・微電子工業展覧会出展者募集要項

２．募集内容

出展コマ及び出展料：以下のとおり。特別共催価格でご利用頂けます。
〇特別共催価格6,000元/９㎡
※参考価格：FBCエリア出展費用12,000元/９㎡

応募条件：大阪府を含む関西広域連合の構成府県（※）内に拠点を有する企業
※　関西広域連合の構成府県は、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、徳島県になります

３．申込方法

下記「出展申込書」に必要事項をご記入の上、申込書送付先までメールでお送りください。

〇出展申込書：FBC深セン2023 in NEPCONアジア電子生産設備・微電子工業展覧会出展申込書

申込締切：8月31日（木）※出展枠が埋まり次第締め切ります。
申込書送付先：fbcgd@fna.cn
ファクトリーネットワークチャイナ　商談会チーム

４．その他

・ご出展時に商談記録へのご協力をお願いします。
・お申込みの際ご記入頂く個人情報は、大阪府及び上海事務所からの連絡・情報提供に利用いたします。

５．お問合せ先

大阪府上海事務所（大阪産業局上海代表処）
担当：竹下、南浦
電話番号：＋86-(0)21-6270-1901
E-mail：osaka@ibo-sh.com